錫半球

錫半球

錫半球

Solder Hemisphere
無鉛錫半球/電解錫半球/純錫半球/有鉛錫半球

1.純度極高所存雜質、雜氣化體極少,不會產生氧化黑質附著現象。
2.溶解均勻,不會產生偏溶現象。
3.產生之沈澱錫泥物極少,不須網袋裝。
4.電流密度均勻導電良好,不會產生鈍化現象。
詳細介紹
規格說明
  • 均源所產錫球提供完整規格選擇 : 直徑20m/m-50m/m。
  • 可依客戶需求進行配置生產。
  • 產品皆符合QQ-S-571E/CNS/JIS標準之焊錫製品。

用途  PC板、IC半導體晶體、馬口鐵、其他電子零件等。
 

♦︎無鉛焊錫產品序列 Lead Free Solder System
產品型號
Item
合金組成
Alloy Composition
固體/液體熔點
Solid/Liquid MP(°C)
棒狀
Bar
線狀
Wire
松脂心錫絲
Flux cored
比重
Gravity
MPa張力
Tensile strength
延伸率%
Elongation %
UF900 Sn/3.0Ag/0.5Cu 217-219 7.40 53.3 47
UF901 Sn/3.0Ag/X 220-221 7.34 66.0 27
UF902 Sn/3.0Ag/0.5Cu/X 217-219 7.40 53.3 47
UF903 Sn/3.0Ag/Ni/X 220-221 7.34 61 27
UF904 Sn/2.5Ag/0.5Cu 220 7.40 53.0 57
UF905 Sn/0.3Ag/0.7Cu 217-227 7.30 37.1 50
UF906 Sn/0.7Cu 227 7.32 38.0 52
UF907 Sn/5Sb 240-243 7.30 41 43
UF908 Sn/10Sb 245-265 7.26 35 40
UF909 Sn/58Bi 139 8.70 76.5 27
UF70SZ Sn/30Zn 257-293 7.24
UF60SZ Sn/40Zn 265-315 7.21
UF91SZ Sn/9Zn 199 7.28 29 55
UF800 Sn 232 7.29 29 55
UF800A Sn99.99 232 7.29 29 55

♦︎有鉛焊錫產品序列 Solder System
產品型號
Item
合金組成
Alloy Composition
固體/液體熔點
Solid/Liquid MP(°C)
棒狀
Bar
線狀
Wire
松脂心錫絲
Flux cored
比重
Gravity
MPa張力
Tensile strength
延伸率%
Elongation %
Sn% Pb%
UF95 95 5 183-224 7.4 32 47
UF63 63 37 183 8.4 54 33
UF60 60 40 183-190 8.5 52 30
UF50 50 50 183-215 8.9 43 40
UF40 40 60 183-238 9.3 46 38
UF35 35 65 183-248 9.5 40 25
UF30 30 70 183-255 9.7 32 22
UF20 20 80 183-278 10.2 30 22
Pb100 0 100 327 11.3 20 39