電鍍陽極板

電鍍陽極板

電鍍陽極板

Electroplating Anodes(TIN)
電鍍錫板/錫鉛錫板

1.純度極高所存雜質、雜氣化體極少,不會產生氧化黑質附著現象。
2.溶解均勻,不會產生偏溶現象。
3.產生之沈澱錫泥物極少,不須網袋裝。
4.電流密度均勻導電良好,不會產生鈍化現象。
詳細介紹

規格說明 

  • 95/5、80/20、70/30、63/37、60/40及25/75,形狀依客戶指定承製。
客製含鉛錫板,客製純錫板,客製電解錫板,ElectroplatingAnodes(TIN)
  • 可依客戶需求進行配置生產。
  • 產品皆符合QQ-S-571E/CNS/JIS標準之焊錫製品。

用途  PC板、IC半導體晶體、馬口鐵、其他電子零件等。
 


♦︎無鉛焊錫產品序列 Lead Free Solder System
產品型號
Item
合金組成
Alloy Composition
固體/液體熔點
Solid/Liquid MP(°C)
棒狀
Bar
線狀
Wire
松脂心錫絲
Flux cored
比重
Gravity
MPa張力
Tensile strength
延伸率%
Elongation %
UF800 Sn 232   7.29 29 55
UF800A Sn99.99 232   7.29 29 55
 
♦︎有鉛焊錫產品序列 Solder System
產品型號
Item
合金組成
Alloy Composition
固體/液體熔點
Solid/Liquid MP(°C)
棒狀
Bar
線狀
Wire
松脂心錫絲
Flux cored
比重
Gravity
MPa張力
Tensile strength
延伸率%
Elongation %
Sn% Pb%
UF95 95 5 183-224 7.4 32 47
UF63 63 37 183 8.4 54 33
UF60 60 40 183-190 8.5 52 30
UF50 50 50 183-215 8.9 43 40
UF40 40 60 183-238 9.3 46 38
UF35 35 65 183-248 9.5 40 25
UF30 30 70 183-255 9.7 32 22
UF20 20 80 183-278 10.2 30 22
Pb100 0 100 327   11.3 20 39